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供应千住锡膏

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    千住无铅锡膏是千住金属所开发出之千住无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏,是对於无铅化所產生的问题,如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保鍚膏。

维持了旧產品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。



大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且实装后可直接检查电路等。

GWS系列

是RMA系列,对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说,可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。 

 1.PLG系列(M705-PLG-32-11)

可对应0402 Chip零件,在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。

2.GRN360-K-V系列(M705-GRN360-K2-V)

实现业界首创6个月保证!

是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。

 
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